钛媒体科股早知道：阿里达摩院先后发布多个版本大模型，已广泛用于多个领域

必读要闻一：阿里达摩院先后发布多个版本大模型，已广泛用于多个领域

2022年11月，阿里推出AI开源社区“魔搭”（ModelScope），旨在打造下一代开源的模型即服务共享平台，致力降低AI应用门槛。2023年3月，阿里在“魔搭”上线了“文本到视频生成扩散模型”，实现视频生成功能。

自2021年起，阿里达摩院先后发布多个版本的多模态及语言大模型，在超大模型、低碳训练技术、平台化服务、落地应用等方面实现突破，引领了中文大模型的发展。2022年9月2日，阿里发布“通义”大模型系列，核心模型通过“魔搭”社区向全球开发者开源开放。机构分析指出，目前阿里“通义”大模型已广泛用于电商、设计、医疗等领域，助力其降本增效。关注阿里产业链相关公司，特别是阿里通义大模型合作厂商。

相关上市公司

亚康股份（301085）为阿里巴巴、腾讯、百度、金山云、滴滴、网易、新浪、搜狐、五八同城、携程在内的大中型互联网公司和云厂商提供专业算力设备产品及服务。
易点天下（301171）表示，公司很早已经在人工智能领域进行探索和布局，合作方包括阿里达摩院，华为人工智能团队，AWS云，Google广告算法团队等，在AIGC，GPT生成模型，视频理解，智能剪辑，小语种AI翻译上都有投入和布局，部分研发成果已经实质的用于业务中。

必读要闻二：这类芯片产品成本土替代速度最快的细分行业之一

据行业媒体报道，手机HD版本驱动与触控整合IC（TDDI）近日因供需吃紧意外传出涨价消息，部分IC设计业证实，3月初以来主流市场的HD画质TDDI芯片报价已上涨一成，这是IC设计厂历经去年下半年以来修正潮后，首见报价调涨，让半导体产业景气初露曙光。IC设计厂人士表示，HD版本TDDI供不应求应会延续至4月。

机构分析指出，显示驱动芯片的功能集成是当下主流的技术发展方向，面对智能手机更高屏占比的发展趋势，显示驱动芯片与触控芯片的整合能够有效减少显示面板外围芯片的尺寸，因此TDDI芯片的市场渗透率迅速提升，开辟了显示驱动芯片领域的新战场。未来，以车载电子为代表的其他电子设备也将广泛采用TDDI芯片，推动市场维持高速增长。

相关上市公司

韦尔股份（603501）相继推出支持FHD和HD高帧率的TDDI新产品，公司研发的TDDI芯片覆盖了境内外主流的安卓智能机机型。
格科微（688728）主要提供QVGA（8万像素）至1600万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于QQVGA到FHD之间的LCD以及HD和FHD的TDDI显示驱动芯片，HD和FHD的TDDI产品发展迅速，已获得多家知名手机品牌客户订单。

必读要闻三：发改委发文支持消费基础设施发行基础设施REITs

发改委发布规范高效做好基础设施领域不动产投资信托基金（REITs）项目申报推荐工作的通知，支持消费基础设施建设。研究支持增强消费能力、改善消费条件、创新消费场景的消费基础设施发行基础设施REITs。优先支持百货商场、购物中心、农贸市场等城乡商业网点项目，保障基本民生的社区商业项目发行基础设施REITs。

机构认为，此次消费基础设施纳入REITs试点新政，充分体现我国基础设施公募REITs市场服务民生的属性。新政下调部分类型基础设施的现金分派率要求，增多可供选择资产。这将有助于REITs市场的扩容，进一步获得境内外投资人的认可。新政将利好运营类开发商和头部商贸零售类公司，推动房企向资产管理的新发展模式转型。

相关上市公司

步步高（002251）主营商品零售，以超市、百货等零售业态为消费者提供商品零售服务，公司此前已成功发行金星路步步高广场不动产资产证券化（REITs）项目，正在积极推进其他REITS项目。
大悦城（000031）是中粮集团旗下唯一的地产业务平台，公司开发、管理、经营的以大悦城为品牌的城市综合体商业地产在中国商业地产领域处于领先地位，公司持有多个大悦城购物中心、大悦春风里项目，分别位于北京、上海、杭州等城市。

必读要闻四：全国首个半导体领域知识产权运营中心启动

3月26日，全省首个国家支持的知识产权运营中心，也是全国半导体领域首个实体知识产权运营平台正式在无锡市滨湖区启动。该中心将承担起半导体产业链各环节协同创新的重任，为半导体产业实现高质量发展提供强有力支撑。

机构析认为，本轮半导体行情正在加速启动中。一是从全球周期来看，半导体行业已接近周期底部，即将在2023年下半年迎来上升周期。二是国家机构改革，组建中央科技委员会，这意味着将是举国体制集中力量发展科研，突破卡脖子领域。半导体行业作为其中重要一环，未来必将得到强有力的政策支持。一旦能够实现专利共享，将大幅减少企业资本支出。三是国内半导体将迎来被动去库存阶段。政策驱动的国产化逻辑将会持续。叠加本轮科技创新加速，半导体将迎来高景气度。

相关上市公司

全志科技（300458）持续拓展智能产品线，相关产品在AIoT、智能工业等领域持续渗透；智能视觉领域，针对安防视觉产品发展趋势及低功耗AI智能场景化需求，公司成功开发出新一代端侧AI视觉芯片V853，并已实现量产上市。
力芯微（688601）地处无锡，自2010年正式进入三星电子的供应商体系，在国际业务中与TI等国际知名企业竞标，公司与三星、小米等客户保持了良好合作关系，合作领域从手机、可穿戴设备逐步拓展至家电、汽车电子等业务板块。

钛小股·钛媒体财经研究院

2023.03.28

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