OpenAI牵头,联合老虎基金与挪威投资者财团投资人形机器人公司1X 2350万美金,进军机器人行业。1X原名为Halodi Robotics,成立于2014年,生产能够模仿人类动作和行为的机器人,公司共有60多人。1X称其宗旨是创造具有实际应用价值的机器人,以增加全球劳动力。据悉,1X打算利用这笔资金来加大其即将推出的双足机器人模型NEO的研发力度,以及在挪威和北美大规模生产其首款商用机器人EVE。
机构分析指出,国际大厂纷纷尝试推动多模态大模型在机器人领域的应用,未来随着多模态大模型不断迭代与成熟,提升机器人的智能化水平,人机交互能力与自主运动能力,加速机器人多场景规模化落地。目前机器人行业处于发展初期,具备“硬件先行”趋势,其中,伺服系统等核心零部件,重要性突出,占据微笑曲线左侧,毛利率较高,未来空间广阔。
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中大力德(002896)拥有减速器、电机、驱动器一体化的完整产品线,细分产品已达上千种,广泛应用于工业机器人、太阳能光伏跟踪系统、电动叉车、AGV无人搬运车、自动分拣系统、服务机器人等高端领域。
昊志机电(300503)应用于协作机器人领域的产品已形成链条,包括控制器、谐波减速器、DD电机、驱动器、编码器、六维力矩传感器、机器人关节模组、末端执行机构(气动手指和快换模块)等。
必读要闻二:AIGC加持大幅提升产品开发效率,有望打破产业不可能三角
腾讯AI Lab在2023游戏开发者大会上发布了自研的3D游戏场景自动生成解决方案,通过AIGC技术,帮助开发者在极短的时间内打造出高拟真、多样化的虚拟城市场景,大幅提升游戏开发效率。据介绍,游戏场景中,AI生成虚拟城市的核心技术主要包含城市布局生成、建筑外观生成、室内映射生成几个方面。
大型游戏项目的开发周期以年为单位计,需要投入大量的资金、人力、资源等进行数量与种类都极其繁多的数字内容的开发,包括2D图像、3D资产、游戏剧情、音效、音乐、动作、特效等。因此,游戏行业存在一个难以攻破的“不可能三角”,即难以同时兼顾研发成本、研发效率与产品质量。AIGC加持下,游戏产业有望打破“成本、效率、质量”的不可能三角。
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凯撒文化(002425)表示,在AI技术领域,公司和上海交大合作,积极攻关研发剧情动画生成系统,通过深度学习技术快速制作游戏剧情动画资源,打造一个鲜活的虚拟世界等相关AI技术,并取得一些阶段性的进展。
富春股份(300299)全资子公司上海骏梦已将AIGC工具应用在游戏研发的美术、代码等方面,并积极探索、尝试AI互动和游戏结合的玩法,增强用户体验感。
必读要闻三:阿里云联合高德地图推出新款车路协同解决方案
阿里云联合高德地图推出“高速云”车路协同解决方案。基于北斗卫星定位、高德SDK导航能力和多级云控等能力,新方案率先在4/5G公网环境实现车路协同高精度导航,以路侧感知与位置预测算法来代替车载感知能力,实现99%以上的感知覆盖率,95%的事件识别准确率,97%以上的车辆动态位置连续性。
车路协同的建设可通过V2X实时传输远端信息,有效补足单车感知能力的补足。国内具备优渥的5G通信基建基础,叠加国内人口道路密度大、高速等道路基础设施建设相对完善等特征,智能网联汽车落地亦具备较强经济性。在构建智慧交通体系政策的支持下,各地已纷纷开启试点区项目,未来随着自动驾驶渗透率的持续提升,国内智能网联汽车“云管端”建设有望进一步加速。
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川大智胜(002253)逐渐突入地面智能交通管理领域,在高速行驶的车辆自动识别方面取得重要进展,公司的核心技术高速行驶汽车牌自动识别系统居全国领先地位。
移远通信(603236)在研的车规级产品类型齐全,包括C-V2X、5G+C-V2X蜂窝通信模组以及C-V2XAP模组,还包括车规级GNSS、Wi-Fi、天线等产品,可围绕车载应用场景提供一站式无线连接产品,公司是全球物联网模组龙头,蜂窝物联网模块出货量全球第一,深度布局车载模组。
必读要闻四:仅一个月融资超300亿,全球半导体资本狂飙
历经近1年需求大跌,全球半导体科技产业链苦陷砍单、杀价、改约赔款,甚至由大赚到亏损困境后,复苏曙光终现。融资方面,尽管经济环境尚未恢复景气,芯片半导体领域的新融资依然密集。据知名半导体产业网站SemiconductorEngineering统计,仅2月份,就有至少124家芯片半导体相关创企共计融资超过300亿人民币,其中至少有63家国内创企获得共超过70亿元人民币新融资。
半导体业者预期,库存降低、需求回温下,供应链也按实力强弱逐一回温,实力坚强的大厂将率先挥别低谷,重启成长动能。此外,随着国内工作生活恢复正常,第2季进入五一与618购物节档期,运营商促销,以及家电下乡和新能源汽车等政府补助将上路带动下,终端库存可望加速去化。压抑多时的国内消费需求可望喷出,下半年半导体科技产业景气可望优于预期。
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英唐智控(300131)向客户提供包括光电集成电路、光学传感器、显示屏驱动IC、车载IC、MEMS微振镜等产品的研发、制造服务,子公司英唐微技术目前在手订单主要为已经实现大批量销售的OEIC、显示屏驱动IC、车载IC和光电传感器件产品订单。
同兴达(002845)子公司的芯片先进封测全流程封装测试项目主要应用于显示驱动IC及CIS芯片领域。
钛小股·钛媒体财经研究院
2023.03.29
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