登顶年内最大 IPO，华虹半导体仍有近忧

今年科创板最大IPO已落地。

7月25日，国内晶圆代工厂华虹半导体启动申购，发行价52元/股，此次IPO拟发行40775万股新股，募资金额212亿元，成为科创板年内最大规模和科创板历年来第三大IPO。至此，国内晶圆代工双雄——华虹半导体、中芯国际成功会师A股，超200亿元的融资额也久违地点燃了A股的激情。

在国家大基金和相关政策的支持下，国内以华虹半导体为代表的一批集成电路企业先后崛起。但就目前而言，中国芯片企业还需加紧追赶的速度，才能弥补与国际龙头之间的差距。

A 股年内最大 IPO

招股书显示，华虹半导体成立于2005年，是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，在半导体制造领域拥有超过25年的技术积累，目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。

根据ICInsights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。华虹半导体的客户覆盖中国大陆及中国台湾地区、美国、欧洲及日本等地，全球排名前50名的知名芯片产品公司中超过三分之一的企业是华虹半导体的客户。

根据TrendForce的公布数据，在嵌入式非易失性存储器领域，华虹半导体是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，华虹半导体是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。华虹半导体的功率器件种类丰富度行业领先，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果。此外，华虹半导体也形成了独立式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频等多个特色工艺技术平台。

2014年，华虹半导体登陆港交所，最新市值331亿港元。之后的2018年，华虹半导体获得了由国家集成电路产业投资基金的4亿美元战略融资。

2022年11月，华虹半导体发布公告称将登陆科创板，拟募资180亿元，超越今年5月上市的中芯集成，在国内科创板排名第一。今年6月初，华虹半导体通过了科创板首发申请。

业界分析，华虹半导体回A一方面表达了港股对国内资本市场的认可，另一方面180亿元人民币将极大提升华虹半导体的流动性，为公司的估值提升提供支撑。另外，这部分资金也将用于建设无锡晶圆厂，增加对内地的投资力度，也显示了港股公司的投资倾向。

2022年全年，华虹半导体营收167.86亿元，净利润27.25亿元。因生产经营规模的持续增长，华虹今年一季度营收同比增长14.9%，因毛利率的增长，净利润同比增长近七成。预计今年上半年营收区间为85亿-87.2亿元，同比增长7.19%至9.96%；同期净利润区间约12.50亿-17.50亿元，同比增长3.91%至45.47%。

公告信息显示，华虹半导体将以52元的发行价出售40775万股新股，按此计算，若本次发行成功，预计募集资金将达到212.03亿元。这是今年以来A股最大的IPO，同时也将成为科创板史上第三大IPO，募资额仅次于中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。

上述参与华虹半导体战略融资的国家集成电路产业投资基金二期也参与了华虹半导体IPO股份认购，认购总金额30亿元。

与国际龙头差距明显

尽管做到了国内头部，华虹半导体依然面临着来自同业的竞争压力。TrendForce数据显示，截至2023年一季度，全球十大晶圆代工厂中，台积电市场份额已达到60%，紧随其后的是三星（12.4%）、格芯（6.6%）、联电（6.4%）、中芯国际（5.3%），华虹半导体排名第六，市场份额仅为3%。

目前全球晶圆代工技术已发展至较高水平，以台积电为代表的国际龙头企业已实现5nm及以下工艺节点量产，联华电子、格罗方德等企业亦已将工艺节点推进至14nm及以下水平，而华虹目前工艺节点尚处于55nm的成熟制程范围，与国际龙头企业及先进工艺节点存在较大差距。

产线方面，截至2022年末，华虹半导体四座晶圆厂的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。而芯片代工龙头台积电则在当前四大先进制程类别中均名列前五，该公司目前拥有39条芯片厂生产线，可提供多样化的制程技术组合。

随着晶圆代工下游产业技术需求的不断提升，先进制造工艺已成为晶圆代工的核心竞争力，凭借先进工艺竞争力及全面的工艺平台覆盖，根据ICInsights的报告，2021年台积电占有全球晶圆代工市场约50%的市场份额。数据显示，2022年台积电营收758.8亿美元，同比增长33.5%，利润为340.7亿美元，同比增长了59.6%。

与其相比，华虹的产线数量、营业收入存在较大差距，因而在工艺平台覆盖、代工产品种类上也会受到影响，这对公司争夺先进工艺节点下的高端晶圆代工市场、提升规模经济效应、产品议价能力及市场竞争力带来不利影响。

与此同时，华虹的研发费率也低于同业水平。

2022年欧盟工业研发投资排行榜的数据，美国半导体行业的研发支出在总销售额当中占比高达18.75%，位居全球第一。中国大陆地区半导体研发支出占比仅为7.6%，约为美国的40%。

2022年，华虹半导体的研发费用为10.76亿港元，同比大增108.5%，但在营收中占比仅为6.4%。

为增强竞争力，华虹也在积极扩充产能、加强技术研发。

招股书显示，华虹会将此次募集资金中的125亿元用于华虹制造（无锡）项目，20亿元用于8英寸工厂优化升级项目，25亿元用于特色工艺技术创新研发项目，10亿元用于补充流动资金。

华虹无锡的12英寸产能将持续扩充，募投项目及在建工程合计拟新增11.25万片的月产能。上述项目达产后，预计华虹公司新增年产能303.75万片（约当8英寸），与2022年底产能相比可增长78.13%。

多重利空因素

此外，作为一家芯片企业，华虹半导体的营收也受到宏观经济以及消费电子需求的影响。

受到全球宏观经济的波动、行业景气度、产能周期性等因素影响，半导体行业存在一定的周期性。在货币政策继续收紧的情况下，全球经济韧性将逐渐减弱，预计将在今年下半年出现显著的经济放缓，会对华虹半导体的经营业绩造成一定影响。

同时，半导体行业晶圆制造环节的产能扩充也呈现周期性变化特征，通常下游需求变化速度较快，而上游产能的增减则需要更长的时间。因此，半导体行业供应端产能增长无法完美匹配半导体行业需求端的变化，导致行业会出现供需关系周期性的变化（如从芯片短缺到芯片过剩的转变），也会带来行业价格和利润率的变化。

2020年-2022年，华虹半导体在消费电子领域的收入分别为41亿元、67亿元和107.5亿元，营收占比均达到六成以上。作为半导体行业主要的需求来源，消费电子产业的景气度也左右着半导体企业的经营。

较上年同期相比，今年上半年消费电子市场整体表现低迷，也会导致半导体产品的需求下降，进而影响半导体晶圆代工企业的盈利能力。

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