8月17日新股速递

一、信宇人（股票代码：688573）

8月17日，信宇人登陆上交所科创板。公司的主营业务是智能制造高端装备的研发、生产及销售。公司的主要产品要包括锂离子电池生产设备及其关键零部件和其他自动化设备等。

募资情况：

本次IPO，信宇人拟公开发行股票2443.8597万股，占本次发行后总股本的25%，发行后总股本为9775.4388万股。扣除发行费用后拟募资净额为4.62亿元，拟用于惠州信宇人高端智能装备生产制造扩建项目，锂电池智能关键装备生产制造项目，惠州信宇人研发中心建设项目与补充流动资金。本次实际发行股份2443.8597万股，发行价23.68元/股，实际募集资金净额为5.06亿元，高于拟募资净额。

具体股价表现：

发行价：23.68元

开盘价：42.00元

最高价：47.86元

最低价：36.76元

收盘价：41.70元

涨跌幅：+76.10%

换手率：90.17%

公司市值：40.76亿

8月17日，信宇人登陆科创板，发行价23.68元/股，发行市盈率46.18倍。

招股书显示，信宇人2020年、2021年、2022年营业收入分别为2.40亿元、5.37亿元、6.69亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为416.32万元、4983.19万元、5013.02 万元。

公司预计，2023年 1-6月可实现的营业收入为 2.6亿元至 2.8亿元，同比增长70.97%至 84.12%；预计扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为-690万元至-490万元，同比增长83.38%至88.20%。

二、德福科技（股票代码：301511）

8月17日，德福科技登陆深交所创业板。公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。公司主要产品按照应用领域分为电子电路铜箔和锂电铜箔两类。

募资情况：

本次IPO，德福科技拟公开发行股票6753.0217万股，占本次发行后总股本的15%，发行后总股本为4.50亿股。扣除发行费用后拟募资净额为12亿元，拟用于28,000 吨/年高档电解铜箔建设项目，高性能电解铜箔研发项目与补充流动资金。本次实际发行股份6753.0217万股，发行价28.00元/股，实际募集资金净额为17.64亿元，高于拟募资净额。

具体股价表现：

发行价：28.00元

开盘价：46.80元

最高价：56.00元

最低价：43.83元

收盘价：43.84元

涨跌幅：+56.57%

换手率：79.17%

公司市值：197.38亿

8月17日，德福科技登陆创业板，开盘价为46.80元，较发行价上涨67%。

招股书显示，德福科技2020年、2021年、2022年营收分别为14.27亿元、39.86亿元、63.81亿元；净利分别为577.58万元、5.59亿元、6.38亿元；扣非后净利分别为1252万元、4.63亿元、4.48亿元。

德福科技2023年第一季度营收为12.78亿元，较上年同期的14.46亿元下降11.62%；净利为3917.47万元，较上年同期的1.49亿元下降73.64%；扣非后净利为3909.9万元，较上年同期的1.14亿元下降65.66%。

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