WAIC 2025：斑马智行联合通义及高通发布主动智能AI新技术

一水
2025-07-27
12:20:46

来源：量子位

7月27日，在2025世界人工智能大会期间，斑马智行联合通义及高通首发端侧多模态大模型解决方案，推动汽车智能座舱迈入主动智能时代。

“这是行业首个基于高通 8397 平台的端侧多模态大模型解决方案，可以通过纯车端方式实现智能座舱90%的「感知-决策-执行」服务闭环。”斑马智行首席技术官司罗在发布会上表示，基于该方案的端原生智能体可以进行多模态意图感知理解和交互，实现了从「指令接受者」到「对话参与者」的代际升级。

化身数字人的元神AI在主持发布时补充，“高通为我提供最强「芯」脏，通义为我提供读心「模」法，三方共建全场景主动智能，重塑人机共生新范式。”

多模式打造智舱原生智能体，元神AI大模型能力第一

“你好斑马，帮我点一杯元神AI咖啡。”

在斑马智行展台上，用户可以在搭载元神AI的智己实车上，轻松唤起本地生活Agent，从提出点咖啡需求，到选择规格/口味并最终下单支付，全程通过自然对话方式进行，服务体验流畅度甚至超过手机操作。现场元神AI咖啡店的机器人将咖啡送到车旁，让用户切实感受到人机共生的生活画面。

（配图：机器人送咖啡）

据了解，本地生活Agent是今年4月斑马智行发布的交互智能体“一箭十星”之一，也是汽车行业唯一案例，通过云上大模型+端侧语音能力，元神AI基于出行场景重构饿了么外卖服务，目前已经在全新智己L6上搭载上市。

司罗指出，“除了云上部署方式，这次三方联合发布会的端侧多模态大模型解决方案，采用的是端侧部署模式，给客户带来更多选择，主动智能、极速响应、隐私无忧、断网可用等特点，能够让用户对智能化感知更强。”

斑马智行以场景案例方式，现场展示了基于高通8397的端侧多模态大模型方案：用户流汗上车时，元神AI根据舱内环境、用户状态及动作，主动打开空调，带来极速清凉或暖风；出行遇到持续拥堵时，元神AI“看到后”会主动推荐歌单，缓解拥堵焦虑；车上多人对话场景，元神AI可分析判断潜在任务需求并主动参与。而基于纯端侧部署和全方位安全技术，能够确保隐私无忧。

（配图：高通8397端模型台架）

从国内汽车市场来看，“大模型上车”逐步从营销驱动迈向场景驱动，AI Agent开始量产上车并带来全新体验，而智能座舱大模型成为体验跃迁的关键技术。

近日，全球知名调研机构IDC发布《智能座舱大模型能力评估，2025》报告，针对车控、车书、娱乐、出行、商务、生活、社交等7大高频场景，对9家主流新势力车企及AI公司的智能座舱大模型进行评估，斑马智行元神AI大模型以6项第一（其中3项满分）全面领先。

智能座舱AI原生生态平台新物种

AI大模型技术重构汽车智能化服务，使得汽车产业价值链呈现出“微笑曲线”：以Agentic AI智能体系统开发、全栈AI技术工程为代表的技术研发与AI创新，以及以个性化用车服务、C端用户运营为代表的车主生态服务，价值越来越大。

斑马智行首席战略官邢悦认为，相比于新势力车企自研技术驱动升级、传统汽车软件供应商提供定制服务、互联网和基础模型巨头以通用AI能力切入，斑马智行集全栈AI技术、工程经验、互联网服务融合能力于一体，能够同时服务车企与车主，成为AI原生生态平台新物种。

第一，具备全栈AI技术。得益于阿里云支持，斑马智行深度定制通义Qwen-VL等小尺寸模型，使得智能座舱端侧多模态大模型能够快速落地。过去一年，斑马智行基于通义、DeepSeek等基础大模型，以及千万级车辆数据、200亿次语音交互、专业知识图谱，打造了智能座舱垂直场景大模型元神AI，行业首创交互智能体产品系统、融合端到端交互架构等黑科技，已经具备智能座舱领域全栈AI技术，并逐步向C-AIoT领域延伸。

第二，拥有10余年系统级座舱底软工程经验。斑马智行本次展出了与10余家芯片企业、30余个芯片平台的开放适配合作情况。以Banma Hypervisor为例，联合黑芝麻智能打造业内首个单芯片舱驾一体方案，联合紫光展锐打造多系统智能座舱方案，实现芯片算力效能提升20%以上，软硬综合降本约30%，可支持L2辅助驾驶及复杂座舱场景，并于近期纷纷定点国内头部自主车企。在端侧多模态大模型方面，已经完成高通8397、英伟达Orin的适配研发和验证。

（配图：芯片生态展示）

第三，具有互联网服务融合能力。斑马智行已经合作全球400余家内容与服务生态伙伴，并从车生活服务和互联网服务两个维度进行AI化，打造平台级智能体服务，从数字娱乐到通讯办公，从出行导航到本地生活，斑马智行成为涵盖AI服务场景最广泛的企业之一。

自2024年开启AI in All战略后，斑马智行元神AI的研发迭代与商业落地高速进行，当前已经在智己、荣威、宝马等车企逐步落地，从主动智能为新的起点，斑马智行协同客户与生态向人机共生迈进。

Read More