太初元碁携手申威亮相2025世界物联网博览会
将自主创新的智能计算能力转化为教育高质量发展的新动能
日前,以“万物智联、无尽前沿”为主题的2025世界物联网博览会(简称“物博会”)在江苏无锡开幕。据了解,本届物博会将人工智能与物联网深度融合,并围绕“AI+物联网”趋势设置四大主题展馆,包括物联网能力馆、行业集中应用馆、智联生态馆、智慧生活馆,基于不同维度、领域全面呈现数字化时代下万物智联能力。

大会期间,太初(无锡)电子科技有限公司(又简称“太初元碁”)携手申威亮相,展出基于智算一体机的产教融合解决方案。据介绍,该产教融合解决方案以威鑫H8000 CPU为核心,威鑫H8000采用自主指令集架构SW64,内部集成64个第四代申威通用高性能核心,相较上一代处理器,单芯片集成核心数翻番,性能提高4倍,实现了高算力卡点突破,综合性能国内领先,入围安可名录二级。同时,威鑫H8000自研SMT2硬件双线程技术,采用128MB超大L3Cache缓存,支持国密算法SM2/3/4,安全性、易用性全面提升。
从AI算力维度来看,该产教融合解决方案可充分发挥申威A1加速卡(太初元碁T100加速卡)的强劲算力优势,深度融合人工智能技术,配套满足中小学、中专、高职以及高校(大专、本科)全链路课程资源,用以支持课程教学、测试、比赛等相关活动。同时,该解决方案还赋能教师进行课程管理、辅助进行教学大纲制作与课程评阅等工作。


太初元碁现场负责人表示:“我们深知,产教融合的核心是要让产业的最新成果、最新技术及时反馈到教育过程中,同时让教育培养的人才更好地适应产业发展的需求。我们的解决方案正是基于这样的理念,将自主创新的智能计算能力转化为教育高质量发展的新动能。”
目前,太初元碁已加入申威产业发展联盟,该联盟旨在提高自主可控领域关键核心能力,形成自主可控技术领先型产业集群,联盟成员超430家。未来,太初元碁将继续携手产业发展联盟中的伙伴企业,共同推动“AI+”在更多应用场景落地。
据悉,作为一家高性能计算AI芯片企业,太初元碁致力于凭借其在高性能计算领域深耕的经验优势,推动高性能计算加人工智能(HPC+AI)纵深发展。以教科研领域为例,太初元碁与多所高校成立联合实验室,共同进行科研攻关,并与产业生态伙伴构建软硬协同的AI教学实训平台,截至目前在全国范围内目前已服务超万余人次教育培训,培养了一大批年轻、有活力且具备实践能力的AI人才。
在其他不同垂直领域,太初元碁也与不同生态伙伴开展了合作,如在能源领域,与东润数字能源基于智慧能源运维、智慧电力交易、智慧虚拟电厂等场景推出云边端全栈式软硬一体解决方案;在医疗领域,完成国内首个AlphaFold3模型的全复现,推动国产生物医药大模型SWBind落地等。